MP-2D金相試樣磨拋機
用途和特點
在金相試樣制備過程中，試樣的磨光是不可少的工序。試樣的磨光一般分粗磨和精磨兩道工序。粗磨的目的是為了獲得一個平整的表面，精磨的目的是為了消除這些磨痕，以得到平整而光滑的磨面為下一步的拋光做準備。
MP-2D金相試樣磨拋機采用雙盤四速設(shè)計，可以用于各種金相試樣的預磨和拋光，殼體采用ABS塑料一體成型，外觀新穎，具有轉(zhuǎn)動平穩(wěn)、噪聲小、操作方便、工作效率高等特點，并自帶冷卻裝置，可以在磨制時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織。適用于工廠、大專院校及科研單位的金相試驗室，是金相試樣磨拋的佳選擇。
 
技術(shù)參數(shù)
磨拋盤直徑：φ203mm（可定制φ230mm、φ250mm）
磨拋盤轉(zhuǎn)速：
左盤：300r/min（低速）、600r/min（高速）
右盤：500r/min（低速）、1000r/min（高速）
輸入電壓：三相380V 50Hz
輸入功率：0.37KW
外形尺寸： 730×765×320mm
重量： 50Kg
 
裝箱單
型號：MP-2D
產(chǎn)品名稱：金相試樣磨拋機
單位：臺
數(shù)量：1
產(chǎn)品附件
磨拋盤 2個 已安裝在設(shè)備上
擋水圈 2個 已安裝在設(shè)備上
壓圈 2個 已安裝在設(shè)備上
水砂紙 2張 Φ203mm
拋光織物 2張 Φ203mm
進水管 1根 Φ12
出水管 1根 Φ32
技術(shù)文件：1.產(chǎn)品說明書1份 2.產(chǎn)品合格證1份